日本芯片專家黑田忠廣重磅新書(shū)， 揭示半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境及應(yīng)對(duì)方法！ 王志華、馮錦鋒、麥滿權(quán)、陳言作序，俞捷、余成斌推薦！
半導(dǎo)體戰(zhàn)略的關(guān)鍵是積極投資精細(xì)化技術(shù)。然而，對(duì)于日本來(lái)說(shuō)，僅僅遵守常規(guī)很難挽回那失去的30年。當(dāng)許多人能夠制造芯片時(shí)，創(chuàng)新才會(huì)發(fā)生。 日本芯片領(lǐng)軍人物、東京大學(xué)教授黑田忠廣首次出書(shū)，通過(guò)“半導(dǎo)體森林生態(tài)”“切片面包型3D集成”等獨(dú)特比擬，揭示了半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境以及應(yīng)對(duì)方法。作者認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的愿景并非難以置信，但創(chuàng)建芯片網(wǎng)絡(luò)而不是加劇芯片戰(zhàn)爭(zhēng)需要各國(guó)政府之間以及公共部門與私營(yíng)部門之間謹(jǐn)慎協(xié)調(diào)。打造芯片產(chǎn)業(yè)的下一階段需要的不僅僅是資金和摩爾定律，還需要更多的人才。芯片的未來(lái)，不只是寡頭壟斷和殘酷戰(zhàn)爭(zhēng)，更應(yīng)關(guān)注共生和超進(jìn)化生態(tài)。 在當(dāng)前國(guó)內(nèi)外復(fù)雜的政治、經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，本書(shū)可供半導(dǎo)體從業(yè)人員、政策制定者及投資者參考，有助于我們了解日本資深半導(dǎo)體專家的獨(dú)特視角，進(jìn)而為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供借鑒。
