產業(yè)大新聞：武漢新芯三維晶圓堆疊技術取得重大突破！該技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平臺，并且居于國際領先水平。三維晶圓堆疊技術可以將三種不同功能晶圓整合，以完成更薄、更低功耗、更低延遲與更高性能的芯片。想了解更多內容嗎，快來聽一聽這期的芯片揭秘吧~
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【欄目簡介】
本欄目由艾新學院院長謝志峰博士，茄子燴曹幻實，茄子燴特聘顧問陳大明和喜馬拉雅聯(lián)合制作。不因器小，只為其重；不觀其貌，只聽其聞。這是一場芯片科普的聲音盛宴：芯片不再那么神秘遙遠，談話間早已揭秘本質；這是一回芯片行業(yè)的熱點探討：不在背后看事件，只在臺前解未來；這是一次科技公司的發(fā)聲機會，默默無聞本無趣，閑情談話出牛人；不論是科普、探討還是發(fā)聲，我們都將為轉型升級中的中國提供新行業(yè)視野，窺見“中國芯”的未來。
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三招兩式
成果來之不易
Kent陳強
山羊表示不痛