6月18日,中信證券發(fā)布研報(bào)指出,封測(cè)行業(yè)底部復(fù)蘇趨勢(shì)顯著,預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。目前低端產(chǎn)品開(kāi)始漲價(jià),有望擴(kuò)散至全行業(yè);未來(lái)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)明確,當(dāng)前布局領(lǐng)先廠商有望深度受益。綜合梳理兩條投資主線:一、優(yōu)選業(yè)績(jī)修復(fù),估值偏底部標(biāo)的;二、聚焦行業(yè)龍頭,中長(zhǎng)期核心受益標(biāo)的。
聲音簡(jiǎn)介
音頻列表
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
- 2024-06
查看更多
聲音主播
用戶評(píng)論